一、背景

超临界发泡技术，又称物理发泡，是一种先进的微孔发泡工艺，其核心原理是利用超临界流体与聚合物充分混合后，通过快速泄压的方式在材料内部形成均匀的微米级泡孔结构。

超临界发泡示意图

相较于传统化学发泡材料，该技术制备的发泡材料具有显著优势：不仅完全不含化学发泡剂残留，符合最严格的环保标准，同时还兼具轻量化和优异的高弹性等特性。在全球碳中和趋势下，超临界发泡技术正在不断重塑运动器材、新能源汽车、建筑保温、航空航天、生物医疗等产业应用。

在材料领域，超临界发泡技术的应用范围正在持续扩大，已成功应用于TPU、PEBA、TPEE、PLA、PP、PET、PVDF等多种高分子材料。在工艺方面，该技术的加工体系在不断完善，从最初的珠粒发泡，逐步发展到板材挤出，再到注塑模压等多种成型方式。

然而，超临界发泡技术的产业化进程仍面临多重挑战，比如泡孔结构控制难度高、材料兼容性与稳定性不足、设备投入高、生产成本居高不下等等。要解决这些问题，需要打通产业界与学术界，更要连通应用领域上下游，加强沟通，促进信息流通。

为此，艾邦特策划超临界发泡技术创新及应用论坛，届时将邀请汽车、建筑、鞋材、包装等应用终端，以及超临界发泡气体、设备，还有知名院校科研机构，共同参与，为超临界发泡技术创新应用助力。

二、议题方向

如有演讲、展台、入袋资料等合作意向，欢迎与周小姐联系：18320865613（同微信）

三、会议议程

2025年10月23日（周四）：14:00-18:00签到

2025年10月24日（周五）：7:30-8:50签到；8:50-18:00会议；18:00-19:30晚宴

四、报名方式

方式1：加微信并发名片报名

徐小姐 15013454621（同微信）

邮  箱：ab020@aibang.com

方式2：在线登记报名

报名链接：

https://www.aibang360.com/m/100263?ref=172672

或者识别二维码进入报名页面登记信息

注意：每位参会人员都需要登记信息。

五、收费标准

费用包括会议门票、会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿；

六、赞助项目

阅读原文，在线报名