超临界流体片材发泡技术的特点有:
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充分利用了超临界二氧化碳在聚合物中的较快的扩散速率和较大的溶解度。
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发泡时聚合物处于半固态,熔融区使得泡孔可以生长,而未熔融区则提供了熔体强度,维持了泡孔结构。
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极快速泄压,诱导形成极高的成核速率,确保形成具有微纳米尺寸、高孔密度的泡孔结构。
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TPU发泡
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TPEE发泡
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PEBA发泡
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